Naadloze groei en innovatie op het gebied van geavanceerd siliciumontwerp versnellen, van prototype tot grootschalige productie, dankzij ontwerpdiensten, productiediensten en een AI-gestuurd platform voor end-to-end inzicht
SAN JOSE, Californië, 14 september 2026 /PRNewswire/ -- GS Microelectronics U.S., Inc. (GSME), een toonaangevende leverancier van halfgeleideroplossingen, heeft vandaag aangekondigd dat het officieel is toegetreden tot de Open Innovation Platform (OIP) Value Chain Alliance (VCA) van TSMC als lidpartner in Noord-Amerika. Dit partnerschap bouwt voort op GSME's bewezen staat van dienst op het gebied van het integreren van bouwstenen voor ontwerpimplementatie met oplossingen van partners binnen het OIP-ecosysteem en het leveren van uitgebreide ASIC-diensten voor de volledige IC-waardeketen, van IP-ontwikkeling, front-endarchitectuur en fysiek back-endontwerp tot waferproductie, geavanceerde packaging, assemblage en tests.
De samenwerking met TSMC komt op een moment waarop GSME internationaal snel opschaalt. Het bedrijf, dat in 2022 werd opgericht, is uitgegroeid van een startup in Silicon Valley tot een wereldwijde onderneming met vestigingen in San Jose, Phoenix, Hsinchu, Ho Chi Minh City, Danang en Muscat. Dankzij Series B-financiering van Maverick Silicon blijft GSME zijn ontwerpdiensten, geavanceerde packaging, IP-portfolio en AI-gestuurde mogelijkheden op het gebied van supplychainbeheer uitbreiden.
"Door toe te treden tot het OIP-ecosysteem van TSMC als VCA-partner in Noord-Amerika onderstrepen we onze toewijding aan het leveren van een geïntegreerd, op uitvoeringsgericht platform voor onze klanten", zei Farhat Jahangir, president en CEO van GSME. "Onze missie is om klanten een nauw geïntegreerd traject met minder risico te bieden, van vroege MPW-verkenning rechtstreeks naar grootschalige productie, met end‑to‑end-inzicht. Zo nemen we de kosten, vertragingen en versnippering weg die ontstaan wanneer ontwerpen tussen meerdere leveranciers worden overgedragen."
"TSMC verwelkomt GSME graag als partner van de OIP Value Chain Alliance in Noord-Amerika", zei Percy Chang, directeur Emerging Business Development bij TSMC. "Door de geavanceerde proces- en packagingtechnologieën van TSMC te combineren met de ontwerp- en turnkeydiensten van GSME, versterken we ons OIP-ecosysteem en breiden we de ondersteuning voor onze gezamenlijke klanten bij de ontwikkeling van innovatieve siliciumoplossingen uit."
Diensten met toegevoegde waarde van GSME
In tegenstelling tot traditionele aanbieders van halfgeleiderdiensten, die zich richten op afzonderlijke fasen van de waardeketen, ondersteunt GSME klanten gedurende de volledige levenscyclus van silicium met een geïntegreerd geheel aan mogelijkheden.
De toegankelijke MPW-diensten van de onderneming bieden een laagrisico-instap voor vroege siliciumvalidatie en gaan vervolgens naadloos over in turnkeyproductie op grote schaal, waardoor de time-to-market wordt verkort. Dankzij end-to-end-ontwerpexpertise op het gebied van front-endarchitectuur, back-endimplementatie, kwaliteitsborging en technologie-incubatie ontwikkelt GSME ook actief geavanceerde 2.5D/3D-packagingmogelijkheden, waaronder ondersteuning voor TSMC CoWoS-gebaseerde architecturen, voor toepassingen in de AI- en HPC-sector. Deze volledige levenscyclus wordt verbonden door GSME's agentische LLM-platform, dat klanten geïntegreerd inzicht in de toeleveringsketen biedt, van wafers en assemblage tot opbrengst.
Over GSME
GS Microelectronics U.S., Inc. (GSME) is een toonaangevende leverancier van halfgeleideroplossingen met hoofdkantoor in San Jose, Californië, en een wereldwijde aanwezigheid in Taiwan, Vietnam en Oman. GSME levert op maat gemaakte siliciumoplossingen door gebruik te maken van geavanceerde technologie en bewezen domeinexpertise. De onderneming biedt end-to-end-chipontwerp, volledige turnkeyproductie, kwaliteitsborging en betrouwbaarheid, productondersteuning, een continu verbeteringsplan (CIP) en strategische incubatiediensten. Hiermee kunnen klanten de ontwikkeling van innovatieve producten versnellen en deze snel op de markt brengen.
Contact:
Persrelaties GSME pressrelations@gsme.com www.gsme.com
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/nl/persberichten/gsme-treedt-toe-tot-de-tsmc-oip-value-chain-alliance-in-noord-amerika-302877036.html